络合上海研发中心成功开发出一系列环氧树脂，主要用在LED及半导体封装领域。该树脂具有良好的热老化和光老化性，同时对基材具有良好的粘接性，极低的光衰性和良好的耐湿热性，同时还具有增韧和抗高低温冲击的性能，目前实验室还在完善相关数据，欢迎客户前来索样。