LED封装用高粘接环氧树脂

发布时间:2019-04-06

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络合上海研发中心成功开发出一系列环氧树脂,主要用在LED及半导体封装领域。该树脂具有良好的热老化和光老化性,同时对基材具有良好的粘接性,极低的光衰性和良好的耐湿热性,同时还具有增韧和抗高低温冲击的性能,目前实验室还在完善相关数据,欢迎客户前来索样。


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