Lepcu®潜伏性固化剂
- Parameter
- Features
-
品名
粒径，μm
熔点，℃
推荐PHR
95%固化时间（1g胶）
性能概述
Performance
品牌
-
HMA-2300
10（D50）
105
15-25
80℃/40min
改性咪唑型，低温快速固化，固化物哑光
电子封装、电子胶黏剂、复合材料、固化剂促进剂
络合
-
HAA 1020
10（D50）
115
15-20
80℃/30min
改性胺类，低温快速固化，固化物表面亮光
电子封装，电子接着
络合
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