Lepcu®潜伏性固化剂

  • Parameter
  • Features
  • 品名

    粒径,μm

    熔点,℃

    推荐PHR

    95%固化时间(1g胶)

    性能概述

    Performance

    品牌

  • HMA-2300

    10(D50)

    105

    15-25

    80℃/40min

    改性咪唑型,低温快速固化,固化物哑光

    电子封装、电子胶黏剂、复合材料、固化剂促进剂

    络合

  • HAA 1020

    10(D50)

    115

    15-20

    80℃/30min

    改性胺类,低温快速固化,固化物表面亮光

    电子封装,电子接着

    络合