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低氯耐热型
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低氯耐热型

  • 规格参数
  • 特征应用

  • 品名

    粘度cps@25℃

    环氧当量g.eq-1

    色泽 Max，G

    水解氯ppm，max

    总氯ppm,max

    用途

    性能描述

    品牌

  • HE-200

    5000-10000

    200-240

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

  • HE-300

    60000-80000

    330-370

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

  • HE-500

    130000-170000

    480-520

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

  • HE-900

    240000-300000

    960-1000

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

  • HE-200

    5000-10000

    200-240

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

  • HE-300

    60000-80000

    330-370

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

  • HE-500

    130000-170000

    480-520

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

  • HE-900

    240000-300000

    960-1000

    1

    50

    100

    LED封装、半导体封装、底部填充、UV胶黏剂、光敏树脂

    低总氯，高粘接，低收缩，极好的耐热及光老化

    络合

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