Lepcu®潜伏性固化剂
- 规格参数
- 特征应用
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品名
粒径，μm
熔点，℃
推荐PHR
95%固化时间（1g胶）
性能概述
用途
品牌
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HMA-2300
10（D50）
105
15-25
80℃/40min
改性咪唑型，低温快速固化，固化物哑光
电子封装、电子胶黏剂、复合材料、固化剂促进剂
络合
-
HAA 1020
10（D50）
115
15-20
80℃/30min
改性胺类，低温快速固化，固化物表面亮光
电子封装，电子接着
络合
新产品要闻
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