品名

粒径 μm

熔点 ℃

推荐PHR

典型Tg ℃

凝胶时间(1g胶）

用途

性能描述

品牌

EH-15LS

5

170

10-20

140

130℃/15min

电子胶黏剂、半导体灌封

咪唑型，耐溶剂，储存稳定性良好，接着力强

艾迪科

EH-3293S

10

110

20-30

139

110℃/15min

电子电气接着，灌封

标准咪唑类潜伏性固化剂

艾迪科

EH-4351S

5

190

5-10

137

150℃/5min

粉末涂料、电子胶黏剂、结构胶黏剂

DICY改性型，快速固化，高接着

艾迪科

EH-5046S

5

120

20-25

150

150℃/40sec

电子封装，电子胶黏剂

咪唑型，高Tg，快速固化型

艾迪科

EH-3636AS

5

210

8

135

180℃/30min

胶黏剂、预浸料

DICY型，分散性良好

艾迪科

EH-3842

10

170

1-12

130

130℃/15min

结构胶，CFRP粘合剂

DICY低温固化型，高粘接

艾迪科

EH-4360S

5

110

15-25

135

110℃/15min

电子胶黏剂、电气封装、DICY促进剂

改性胺类固化剂，高剥离

艾迪科

EH-5011S

5

90

20-30

140

80℃/30min

电子胶黏剂，电子灌封

咪唑型，低温固化，高耐热

艾迪科

EH-5031S

5

80

50-60

80

80℃/5min

电子胶黏剂，可返修胶黏剂

改性胺类，低温快速固化

艾迪科

EH-5001P

5

100-110

15-25

100

100℃/4min

电子封装，电子胶黏剂

EH-4360S的低卤素型，500ppm

艾迪科

EH-5057PK

2

70-80

50-60

85

80℃/3min

电子材料接着，可返修型

EH-4357S的超细低卤素型，200ppm

艾迪科